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探頭主要用途:用于測量鋼基體上的電解鎳、鋅和其他電鍍涂層。
主要技術參數
測量范圍:0-120μm
X射線鍍層測厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB
X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220
在線板厚測量儀BH12
X射線鍍層測厚儀XDLM231/237
X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀X-RAY XDV-SDD
長臂板厚測量儀CB21
XRAY在線薄膜測厚儀
手持式銅厚測試儀PMP10
手持式面銅箔測厚儀 RMP30-S
涂鍍層測厚儀MP0
手提式測厚儀 FMP10-40系列
自動板厚測量儀BH32
無損涂層測厚儀
便攜式涂層測厚儀
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