典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。使用工藝
1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔。
2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不*。
4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液，以免造成浪費。
5、灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,*固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
6、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
深圳市鑫威電子材料有限公司是香港鑫威集團下設中國大陸的子公司，是國內專業從事有機硅的*，目前也是國內*、*競爭力的有機硅供應商，自成立以來一直致力為客戶提供高附加價值的有機硅解決方案。鑫威總部設在香港，公司擁有20000多平方米工廠，并在多個大中城市設有辦事處。
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對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。A組分為膠料、B組分為固化劑、C組分為啞光劑
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