產品特點
1、電光轉換率高，光束質量高，光斑非常小，能實現超精細標刻；非線性晶體適用壽命長，整機運行穩定，定位精度高，作業效率高，模塊化設計便于安裝維護，整機性能穩定，體積小，功耗低。
2、熱影響區域非常小，不會有熱效應，材料不變形不燒焦，近乎*的打標質量，打標效果精細并可重復加工，高精度高精細光斑保證打標結果的*，打標過程非接觸，打標效果*性。
3、可選配二維自動工作臺，實現多工位連續打標或大幅面打標，可與生產流水線配合，自動上下料，自動進出料。
4、靈活便捷的操作系統，操作過程人性化，控制軟件能實現位子符號、圖形圖像、條形碼、二維碼、序列號等的自動編排和修改；支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多種文件格式，可直接用TTF字庫，CCD自動識別跟蹤定位。
5、打標線條特細，適用于打標精細要求較高的場合，主要用于液晶屏、鏡片、IC等產品表面的精細打標。
主要技術參數
激光器類型 | 紫外激光器 | 光束質量 | ≥90% |
激光功率W | 3/5/8/10 | 激光波長nm | 355 |
平均功率 | ＞5w@40KHz | 工作物質 | ND:YVO4 |
光束模式 | TEM00（M2≤1.2） | zui小線寬mm | 0.01 |
光束發散角mrad | ＜2 | zui小字符mm | 0.2 |
光束穩定性%rms | ≤3 | 重復精度mm | ±0.003 |
脈沖頻率KHz | 200 | 電力需求 | 220v/單相/50HZ/10A |
適用材料
主要用于各種玻璃，TFT，液晶屏，等離子屏，紡織品，薄片陶瓷，單晶硅片，IC晶粒，藍寶石，聚合物薄膜等材料的打標和表面處理。
行業應用
主要用于各種材料精細切割、劃線、打標及微加工，激光快速成型，FPC板切割，柔性PCB板打標，打微孔（孔徑d≤10um），劃片，金屬或非金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔，以及盲孔加工等領域。
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